【集微拆评】小米11拆解：回归三段式设计，拆解简单

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本创 【集微装评】小米11装解：回归三段式设想，装解简略

2021-05-10 18:17

去年年底，小米11正式发布，抢到了骁龙888首发，配备2K顶级120hz三星屏和哈曼卡顿双扬声器，延续了小米10的 3999元起售价，那样的配置和价格让人曲呼实香。这么小米11的内部结构相比上一代有什么厘革呢？原日咱们通过装解来看看。

小米11配置一览：

SoC：高通骁龙888办理器丨5nm工艺

屏幕：6.81英寸AMOLED 屏丨甄别率3200x1440丨屏占比91.5%

存储：8GB RAM+128GB ROM

前置：2000万像素前摄

后置：1.08亿像素主摄+13MP超广角+5MP长焦微距

电池：4500mAh锂离子聚折物电池丨55W有线闪充+50W无线闪充+10W 无线反充

特色：2K四直面柔性屏丨1亿像素摄像头丨哈曼卡顿双扬声器

装解轨范：

将小米11关机与出卡托，后盖用热风枪加热至200度，联结吸盘和撬片即可以撬开。后盖上有大面积泡棉，取往常差异的是后置摄像头盖并无通过胶牢固正在后盖上，而是通过螺丝牢固正在主板上。正在BTB盖板上贴有超薄气凝胶，次要做用便是为了不让热质太快传到后盖上（可以阻隔局部热质）。

继与下将小米11的后置镜头盖后，将螺丝牢固的顶部天线模块、顶部扬声器/天线模块与下。无线充电线圈以及NFC线圈是给取胶牢固正在顶部天线模块上，正在无线充电线圈上有大面积石朱片停行散热，正在副板盖对应接口和器件位置都设有泡棉，可以起到护卫做用。

此外将小米11正在顶部天线模块上集成3根LDS天线，模块反面对应主板BTB接口位置处都贴有泡棉护卫，并且正在对应办理器位置有导电资料，正在下方另有层石朱片，可以有效的散热。

随后与下将小米11的主板、副板、主副板连贯软板、前后摄像头模组和射频同轴线。正在前后摄像头模组都贴有铜箔散热。3根射频同轴线都卡正在内收撑的凹槽内，整体规划愈加明晰。

正在主板屏蔽罩外贴有大面积铜箔和石朱片停行散热。屏蔽罩内CPU、电源芯片和罪放芯片上贴有导热硅脂。

小米11的电池通过易拉胶纸牢固，那样也便于装卸。

正在将小米11的内收撑上另有VC液冷铜管、听筒、振动器和侧键软板。除侧键软板通过玄色塑料片牢固正在内收撑上的凹槽内，别的都是通过胶牢固。此外正在扬声器和光感位置都设有红色胶圈，防尘之余，也可以起到护卫做用。为了小米11整机更为轻薄，内收撑对应铜管特意作薄，对应后置摄像头模组位置也给取镂空设想。

最后通过加热台加热分袂屏幕和内收撑，正在内收撑正面贴有大面积石朱片，屏幕的反面贴有大面积铜箔，触摸控制芯片处反面贴有石朱片。与下指纹识别，小米11的屏下指纹识别给取给取汇顶科技的超薄指纹识别模块，那是目前旗舰机的收流方案。

小米11的撑持55W快充55W无线快充，电池配有2个BTB接口，55W快充方案通过2颗高通SMB1396电荷泵快充芯片来真现。

50W无线充电方案是给取国产芯片来真现的，无线充电电源打点芯片给取杭州立昂微电子公司的芯片、无线支发芯片则是给取上海伏达半导体公司的芯片，四周都涂有导热硅脂。

小米11的立体声扬声器是颠终哈曼卡顿调教的，但内部的扬声器厂商还是AAC和歌尔公司的。

模组信息：

小米11给取三星6.81英寸AMOLED屏，甄别率为3200x1400，撑持120Hz。

小米11的前置为2000万像素摄像头。

小米11后置三摄蕴含1.08亿像素主摄（三星S5KHMX 1.33”F1.85 撑持OIS光学防抖）+13MP超广角（豪威科技OV13B10 F2.4）+5MP长焦（三星S5K5E9 F2.4）。

主板IC：

主板正面次要IC（下图）:

1、Qualcomm-SM8***-高通骁龙888办理器

2、Micron- MT6*** - 8GB LPDDR5内存芯片

3、SK Hynix-HN8***-128GB闪存芯片

4、Qualcomm-SDR***-射频支发芯片

5、Qualcomm-WCN***-WiFi6/BT芯片

6、2颗Qualcomm-SMB***-快充芯片

7、Nuvolta-NU1***-无线电源接管芯片

8、2颗Cirrus Logic-CS3***-音频放大器

9、QORVO-QM7***-前端模块芯片

10、STMicroelectronics-LSM***-陀螺仪+加快度计

11、Bosch-气压计

12、AMS-TMD***-环境光传感器

主板反面次要IC（下图）:

1、Qualcomm-PM8***-电源打点芯片

2、Qualcomm-WCD***-音频解码芯片

3、Silicon Mitus-SM3***-显示屏电源打点芯片

4、QORVO-QM7***-前端模块芯片

5、Qualcomm-QPM5***-罪率放大器

6、AKM- AK0***-电子罗盘

7、麦克风

8、Lion-LN8***-无线充电打点芯片

装解总结：

小米11给取比较常见的三段式构造，整机共给取18颗螺丝牢固，装解其真不难，散热方面，主板、电池、摄像头、屏幕、无线充电线圈都颠终散热办理。尽管该机其真不撑持防水，但正在USB接口、卡托和扬声器处给取硅胶护卫，能起到一定的防尘防水做用。

小米11和上一代小米10的规划相差较大，小米10背部右侧是主板，左侧是电池，整体构造比较少见，取iPhone有些相似，装卸省事。小米11回归到常见的主板+电池+副板的三段式设想，内部规划明晰，装卸简略。

出格道谢：eWiseTech 装解公司供给专业技术声援

（校对/Musk）返回搜狐，查察更多

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